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2023年中國(深圳)國際半導體展覽會8月29日-31日

來源:隔振技術門戶網  2023-08-16 14:35:25

正文

展會日期 2023年8月29日-31日
展出城市 深圳市
展出地址 深圳市寶安區福海街道和平社區展城路1號
展館名稱 深圳國際會展中心(新館)
主辦單位 中國電子學會半導體分會

  展會信息

  2023深圳國際半導體展覽會由東壹展覽(上海)有限責任公司承辦。上屆展會展出面積50000平方米,吸引了全國的600多家企業參展,共有來自全國的26832人蒞臨參觀。華為海思、長電科技、中芯、中環股份、振華科技、納斯達、中興微電、華天科技、意法、美埃(中國)、康斐爾、靈動微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創、中微、沈陽芯源、長江存儲、東京電子等等知名企業紛紛應邀參加。組委會在展后對展商信息的調查表明:92%的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意,89%的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會,86%的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優勢。對觀眾信息的調查表明:83%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業伙伴或同事,80%的觀眾表示將會參觀2023年展會,我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力,將會越辦越好。

  展示類別

  1、半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;

  2、半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等;

  3、半導體分立器件產品與應用技術等;

  4、半導體光電器件;

  5、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝;

  6、集成電路終端產品

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