展會概述

　　由中國設備管理協會、中國機電產品流通協會 、中工智科技有限公司聯合主辦，京禾展覽(北京)有限公司和京尚國際會展有限公司承辦的2024第十八屆北京國際半導體展覽會(CIOE EXPO)將于2024年06月19日-21日在北京中國國際展覽中心(朝陽館)隆重召開;為半導體行業搭建全方位展示與交流平臺。

　　北京國際半導體展覽會(CIOE EXPO)創辦于2005年，成功舉辦十七屆，是半導體行業例會;CIOE EXPO見證了我國半導體行業水平的提高、促進了國內外半導體行業技術交流與融合發展、助推了國內外半導體技術設備市場的繁榮。是我國半導體工業應用行業盛會，一年一度集中展示新產品和新技術的重要平臺和同世界半導體技術設備界交流的重要窗口;已經被國內外半導體技術設備制造商及相關服務商視為國際盛宴。

　　中國智能制造業的崛起和全球半導體電子產業從垂直結構向水平結構轉變、價值鏈分工的日益細化，中國正在成為全球半導體制造的主要生產基地之一，并由此促進了中國半導體產業的快速成長。為進一步提升半導體行業發展，充分展示半導體行業的前沿裝備技術，積極推動半導體業界的交流互動，強化半導體行業的交流意識、合作意識，實現相互促進、共同發展。

　　2024第十八屆北京國際半導體展覽會(CIOE EXPO)是國家級、國際化、專業化的行業盛會，組委會努力全方位打造展會宣傳渠道，將高效利用傳統電視媒體、報刊、雜志、網絡媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引爆企業參展熱情。展會官方微信平臺現在已有龐大專業粉絲，形成互動、及時分享展會及行業信息，擴大展會的宣傳及影響力度與深度。

　　本屆展會繼續加大宣傳和推廣力度，擴大海外招展范圍，不斷提高展會國際化水平;組委會也將重點加強半導體設備生產企業觀眾的組織力度，為中國半導體設備企業走出國門搭建平臺。

展品范圍

　　半導體設計、封測、制造產廠商

　　原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料;

　　生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統、清洗設備;

　　封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：

　　測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;